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字節(jié)正大量招聘芯片工程師，或準(zhǔn)備自研芯片
字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、后端、芯片安全等。據(jù)了解，字節(jié)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中，服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外，字節(jié)...
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字節(jié)跳動(dòng)確認(rèn)自研芯片
7月20日，字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原在“2022火山引擎原動(dòng)力大會(huì)”上接受媒體采訪時(shí)確認(rèn)，字節(jié)跳動(dòng)正在開(kāi)展自研芯片業(yè)務(wù)，主要用于自身視頻推薦業(yè)務(wù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)將為字節(jié)跳動(dòng)大規(guī)模視頻推薦服務(wù)專用場(chǎng)景定制、優(yōu)化硬件，如視頻編解碼、云端推理加速等，以期提升性能，降低成本。楊震原表示，字節(jié)跳動(dòng)目前沒(méi)有CPU、GPU...
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蘋果招兵買馬自研無(wú)線芯片，芯片股齊跌
在傳出蘋果為新辦公室招兵買馬自研無(wú)線芯片的消息后，芯片股普跌。媒體稱，蘋果招募了幾十名工程師，要在南加州爾灣開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片，最終可能替代博通和Skyworks供應(yīng)的產(chǎn)品，這導(dǎo)致Skyworks、英偉達(dá)、博通等芯片公司股價(jià)齊跌。...
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騰訊入局，BAT聚首芯片自研
近日，騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關(guān)崗位，被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。對(duì)此，騰訊回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要，他們?cè)谔囟ǖ念I(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。BAT三巨頭中的百度、阿里此前均入局AI芯片賽道，動(dòng)作比騰訊更快一些。...
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蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片Mac電腦
美東時(shí)間11月10日周二的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開(kāi)發(fā)芯片，名為M1。它將取代自2005年起用于Mac的英特爾芯片。 同時(shí)，蘋果推出了三款搭載M1的Mac電腦，分別是入門級(jí)筆記本MacBook Air和高端筆記本MacBook Pro，還有較前代起售價(jià)下降100美元的...
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取代高通，蘋果將用自研移動(dòng)芯片
知情人士透露，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人表示，蘋果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來(lái)產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。...
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iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，預(yù)計(jì)于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，自研的射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。2019年，蘋果就以10億美元的價(jià)格，收購(gòu)了英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。三年的自研計(jì)劃讓...
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小米宣布將在29日推出首款自研芯片
小米手機(jī)官方微博發(fā)布預(yù)告，將在3月29日的發(fā)布會(huì)上推出新款自研芯片。自2018年開(kāi)始，小米旗下順為資本和長(zhǎng)江基金這兩大投資機(jī)構(gòu)，已累計(jì)投資20余家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。...
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Meta和谷歌宣布推出新版自研人工智能芯片
圖片來(lái)源：SEONGJOON CHO—BLOOMBERG/GETTY IMAGES就在谷歌宣布推出Axion人工智能芯片之后，Meta剛剛宣布將進(jìn)一步進(jìn)軍人工智能芯片競(jìng)賽。這兩家公司都宣稱，它們的新型半導(dǎo)體模型是開(kāi)發(fā)人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵，也是它們和科技行業(yè)其他公司一直依賴的英偉達(dá)芯片的替代品，能夠?yàn)槿?..
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蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
3月6日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機(jī)。臺(tái)媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3納米制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的...
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